浙江某科技有限公司

浙江某科技有限公司是国内领先的半导体封装材料生产企业，其晶圆清洗、蚀刻等工序产生含高浓度氟化铵（NH₄F）、硝酸（HNO₃）、微量铜离子（Cu²⁺≤80mg/L）及有机光刻胶残留物（COD 6000-9000mg/L）的工业废水，废水TDS达28,000-40,000mg/L，具有强酸性（pH 1-3）、高腐蚀性、结垢风险大等特点。传统“中和沉淀+双膜法”工艺难以回收高价值氟资源且无法满足《电子工业水污染物排放标准》（GB 39731-2020），企业亟需一套高效、耐腐蚀的废水零排放系统，以实现氟资源循环利用并降低危废处置成本。

1.处理目标
水量：2.5t/h半导体废水，20小时/天间歇运行，年处理量约1.8万吨。
水质：F⁻≤8000mg/L，NO₃⁻≤12,000mg/L，pH 1-3，COD≤8000mg/L。
排放要求：废水100%资源化（冷凝水回用于生产线，氟化铵回收率≥90%），实现危废减量化90%以上。
2.核心挑战
废水强酸性加速设备腐蚀，氟化物易结垢堵塞蒸发管；
需高效分离硝酸与氟化铵以实现资源回用；
光刻胶残留物高温蒸发易碳化，影响系统稳定性。
 

酸回收预处理+MVR分步结晶+深度净化